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当前位置: 必赢nn699net>独家报道> 博世开始生产碳化硅芯片

供应全球制造商 博世宣布生产碳化硅半导体芯片

来源:网通社原创2021-12-07 18:02

尹建伟

博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片,新的芯片将主要搭载电动汽车,以提供给全球各大汽车生产商。

导语

日前,网通社从相关渠道获悉,博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片,新的芯片将主要提供给全球各大汽车生产商旗下电动汽车。作为第一个宣布大规模生产碳化硅(SiC)芯片的企业,新的芯片有望率先搭载在梅赛德斯-奔驰玛莎拉蒂部分车型上。未来,博世还将继续扩大碳化硅半导体芯片产能。

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博世计划未来将碳化硅半导体芯片的生产能力提高至亿位级的数量。博世董事会成员Harald Kr?ger表示,“得益于电动出行领域蓬勃发展,博世接到相当多的碳化硅半导体订单,大家希翼成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者。” 据悉,梅赛德斯-奔驰EQS和EQS AMG预计将会采用博世新型碳化硅半导体芯片,将于2024年亮相的玛莎拉蒂Grecale Folgore也将搭载这套芯片。

(图/文 网通社 尹建伟)
文章标签:博世碳化硅芯片责任编辑:石瑞
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